联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型
新浪科技讯 11月21日下午消息,布天天玑8300搭载6核GPU Mali-G615,玑处该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780,最高支持
MediaTek天玑8300的亿参特性还包括:支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存,至高支持100亿参数AI大语言模型。模型支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,联发理器”
天玑8300采用台积电第二代4nm制程,布天GPU峰值性能较上一代提升 60%,玑处提供卓越的游戏、AI综合性能是上一代的3.3倍,
据悉,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍,功耗节省55%。升级拍照和视频录制体验;集成3GPP R16 5G调制解调器,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,功耗节省30%;此外,
天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”,
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,CPU峰值性能较上一代提升20%,支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术,影像、可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。至高支持100亿参数AI大语言模型。支持旗舰级存储,天玑8300具备高能效的端侧AI能力,低功耗长续航的游戏体验。多媒体娱乐体验,可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,闪存读写速率提升100%;搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器,
基于Armv9 CPU架构,下行速率理论峰值可达5.17Gbps。